关于等级品的处理方案？

上图为整体产品的一个BOM结构，但是从组装芯片到成品的检测阶段，因为组装芯片的状态不稳定，所以可能下G1芯片的订单，产出的却是G2、G3等其他芯片；

问题1： 销售预测做的是G1\G2\G3的具体产品，BOM中搭建的100个G1需要100个芯片，但是实际100个芯片不会产生100个G1，100个芯片还可以供应G2的需求，那么G2自己的芯片需求就不需要产生原材料的需求，而且也没有满足G1自己的需求，业务要求是取MRP的原材料需求要取，G1和G2和G3最大一个预测当做原材料的需求，而不能累加作为原材料需求；

问题2： 销售端在下销售订单时要做ATP检查，需要检查到G1订单中可能会生产处多少G2、G3；

因为他们自己有100个芯片能够产生G1/G2/G3的比例，所以基于上面两个额问题，我们考虑做联产品产出的方式解决，但是成本结算就会有问题分摊后有异常.

问题3：虽然考虑做联产品，但是G2和G3也是主要产品，想要分别把G1\G2\G3作为主产品循环嵌套，但是运行MRP时，G1\G2\G3的联产品就会互相抵扣，导致互相抵扣部分原材料需求消失，但是如果分步运行MRP就不会出现该问题，可能后续我们考虑根据不同的MRP控制者划分分步运行。但是如果这样循环嵌套财务发布标准成本也有问题，所以放弃此方案。下面举例是只设置一个产品G1为主产品，G2/G3是联产品，不嵌套的方案问题举例：

BOM设定：

主数据设定联合比例为：G1:50 G2:25 G3:30

BOM中设置的比例：

标准成本运行的时候G1 G2 G3的成本正常

当做工单以后，工单没有按照G1:50 G2:25 G3:30的比例入库，成本差异就很明显；

我们尝试在生产订单中根据产出数量直接调整生产订单的结算规则：保证实际产出和结算比例一致，但是实际财务结算结果还是有较大的差异。

基于以上联产品方式生产订单成本核算异常，无法满足业务需求，提出了另外一个方案：

BOM中不设定联产品，预测还是做到G1/G2/G3,从成品—>组装芯片—>合格晶圆不设置损耗，从合格晶圆到晶圆数量中记录芯片检测良率和晶圆良率的总计，统一设定在晶圆的良率上，通过放大晶圆的良率来满足一级品的需求，通过多采购晶圆调整芯片订单的数量，其他等级品通过降级的方式满足需求，相当于是加大了库存备库生产，晶圆的需求通过人工介入决定买多少，在晶圆采购后基本知道大概出多少等级品了，通过调整晶圆检测和芯片（G1/G2/G3）的检测数量满足ATP检查。

想请教一下，关于联产品的结算异常问题是标准就这样还是说有问题的？最后一个扩大损耗率的方案，是否可以？或者针对他们的这两点需求：预测做到等级品上，MRP的采购需求考虑等级品的最大需求；ATP检查能够检查到在制+库存的所有等级品； 有什么其他好的处理建议？