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Nov 16, 2020 at 05:28 AM

关于等级品的处理方案?

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上图为整体产品的一个BOM结构,但是从组装芯片到成品的检测阶段,因为组装芯片的状态不稳定,所以可能下G1芯片的订单,产出的却是G2、G3等其他芯片;

问题1: 销售预测做的是G1\G2\G3的具体产品,BOM中搭建的100个G1需要100个芯片,但是实际100个芯片不会产生100个G1,100个芯片还可以供应G2的需求,那么G2自己的芯片需求就不需要产生原材料的需求,而且也没有满足G1自己的需求,业务要求是取MRP的原材料需求要取,G1和G2和G3最大一个预测当做原材料的需求,而不能累加作为原材料需求;

问题2: 销售端在下销售订单时要做ATP检查,需要检查到G1订单中可能会生产处多少G2、G3;

因为他们自己有100个芯片能够产生G1/G2/G3的比例,所以基于上面两个额问题,我们考虑做联产品产出的方式解决,但是成本结算就会有问题分摊后有异常.

问题3:虽然考虑做联产品,但是G2和G3也是主要产品,想要分别把G1\G2\G3作为主产品循环嵌套,但是运行MRP时,G1\G2\G3的联产品就会互相抵扣,导致互相抵扣部分原材料需求消失,但是如果分步运行MRP就不会出现该问题,可能后续我们考虑根据不同的MRP控制者划分分步运行。但是如果这样循环嵌套财务发布标准成本也有问题,所以放弃此方案。下面举例是只设置一个产品G1为主产品,G2/G3是联产品,不嵌套的方案问题举例:

BOM设定:

主数据设定联合比例为:G1:50 G2:25 G3:30

BOM中设置的比例:

标准成本运行的时候G1 G2 G3的成本正常

当做工单以后,工单没有按照G1:50 G2:25 G3:30的比例入库,成本差异就很明显;

我们尝试在生产订单中根据产出数量直接调整生产订单的结算规则:保证实际产出和结算比例一致,但是实际财务结算结果还是有较大的差异。

基于以上联产品方式生产订单成本核算异常,无法满足业务需求,提出了另外一个方案:

BOM中不设定联产品,预测还是做到G1/G2/G3,从成品—>组装芯片—>合格晶圆不设置损耗,从合格晶圆到晶圆数量中记录芯片检测良率和晶圆良率的总计,统一设定在晶圆的良率上,通过放大晶圆的良率来满足一级品的需求,通过多采购晶圆调整芯片订单的数量,其他等级品通过降级的方式满足需求,相当于是加大了库存备库生产,晶圆的需求通过人工介入决定买多少,在晶圆采购后基本知道大概出多少等级品了,通过调整晶圆检测和芯片(G1/G2/G3)的检测数量满足ATP检查。

想请教一下,关于联产品的结算异常问题是标准就这样还是说有问题的?最后一个扩大损耗率的方案,是否可以?或者针对他们的这两点需求:预测做到等级品上,MRP的采购需求考虑等级品的最大需求;ATP检查能够检查到在制+库存的所有等级品; 有什么其他好的处理建议?

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